Новая потеря для автопилота: разработку чипов Tesla покинул старший директор
Специализированные чипы Tesla оказались под угрозой из-за новой кадровой потери в команде искусственного интеллекта. Компанию покинул Шишуан Сун, занимавший должность старшего директора по дизайну аппаратного обеспечения ИИ. С июля он занял пост руководителя направления упаковки и системного оборудования в стартапе DensityAI, созданном бывшими разработчиками суперкомпьютера Dojo.
Путь инженера в сфере автономного вождения
Шишуан Сун внес весомый вклад в развитие полупроводникового направления американского автопроизводителя. Впервые он присоединился к команде аппаратного обеспечения Autopilot еще во времена Джима Келлера, когда компания стремилась создать собственный компьютер Полного автопилота (FSD) и уменьшить зависимость от решений Nvidia.
После первого этапа работы в компании Сун более двух лет руководил командами проверки дизайна, целостности сигналов и питания в Waymo. В январе 2021 года он вернулся в Tesla как главный инженер по аппаратному обеспечению для проектов Dojo и Autopilot. В апреле 2025 года его повысили до должности старшего директора. Его компетенция охватывала корпусниковку интегральных схем, вертикальные модули питания, тепловую и механическую инженерию - все то, что позволяет кремниевому чипу работать в реальных условиях.
Утечка мозгов в стартап DensityAI
Компания DensityAI создана бывшим руководителем проекта Dojo Ганешем Венкатараманом. Вместе с ним из Tesla ушли около 20 специалистов команды суперкомпьютеров, а должность технического директора занял ветеран Билл Чанг. Стартап разрабатывает микросхемы, оборудование и программное обеспечение для дата-центров искусственного интеллекта, ориентированных на автомобильный сектор, робототехнику и промышленность.
Фактически DensityAI реализует те задачи, от которых отказался Илон Маск, когда закрыл проект Dojo в августе 2025 года и перевел вычислительные мощности на карты Nvidia. Новый автопилот Tesla теперь полностью зависит от внешних поставщиков и собственной разработки новых поколений процессоров.
Вызовы для будущих поколений процессоров
Экспертиза в области упаковки микросхем и системной интеграции является главным узким местом современной полупроводниковой индустрии. Создание топологии транзисторов - лишь половина дела, ведь ключевое значение имеет эффективный подвод питания и отвод тепла в масштабируемых системах.
Сейчас автопроизводитель как никогда нуждается в собственных специалистах. В апреле состоялся запуск в производство процессора AI5, но с опозданием почти на два года от первоначального графика. Массовый выпуск ожидается только в середине 2027 года. Следующее поколение AI6 планируется выпускать по 2-нанометровому техпроцессу Samsung, который сейчас имеет проблемы с выходом годной продукции. Также рассматривается концепция Dojo 3 и строительство совместного со SpaceX завода Terafab в Остине стоимостью более 20 миллиардов долларов. Потеря ключевых инженеров ставит под сомнение быструю реализацию этих амбициозных планов.
