Нова втрата для автопілота: розробку чипів Tesla залишив старший директор
Спеціалізовані чипи Tesla опинилися під загрозою через нову кадрову втрату в команді штучного інтелекту. Компанію залишив Шишуан Сун, який обіймав посаду старшого директора з дизайну апаратного забезпечення ШІ. З липня він обійняв посаду керівника напрямку упакування та системного обладнання у стартапі DensityAI, створеному колишніми розробниками суперкомп’ютера Dojo.
Шлях інженера у сфері автономного водіння
Шишуан Сун зробив вагомий внесок у розвиток напівпровідникового напрямку американського автовиробника. Уперше він приєднався до команди апаратного забезпечення Autopilot ще за часів Джима Келлера, коли компанія прагнула створити власний комп’ютер Повного автопілота (FSD) та зменшити залежність від рішень Nvidia.
Після першого етапу роботи в компанії Сун понад два роки керував командами перевірки дизайну, цілісності сигналів та живлення у Waymo. У січні 2021 року він повернувся до Tesla як головний інженер з апаратного забезпечення для проєктів Dojo та Autopilot. У квітні 2025 року його підвищили до посади старшого директора. Його компетенція охоплювала корпусвання інтегральних схем, вертикальні модулі живлення, теплову та механічну інженерію - усе те, що дозволяє кремневому чипу працювати в реальних умовах.
Витік мізків до стартапу DensityAI
Компанія DensityAI створена колишнім керівником проєкту Dojo Ганешем Венкатараманом. Разом із ним з Tesla пішли близько 20 спеціалістів команди суперкомп’ютерів, а посаду технічного директора обійняв ветеран Білл Чанг. Стартап розробляє мікросхеми, обладнання та програмне забезпечення для дата-центрів штучного інтелекту, орієнтованих на автомобільний сектор, робототехніку та промисловість.
Фактично DensityAI реалізує ті завдання, від яких відмовився Ілон Маск, коли закрив проєкт Dojo у серпні 2025 року та перевів обчислювальні потужності на карти Nvidia. Новий автопілот Tesla тепер повністю залежить від зовнішніх постачальників та власної розробки нових поколінь процесорів.
Виклики для майбутніх поколінь процесорів
Експертиза в галузі упакування мікросхем і системної інтеграції є головним вузьким місцем сучасної напівпровідникової індустрії. Створення топології транзисторів - лише половина справи, адже ключове значення має ефективне підведення живлення та відведення тепла у масштабованих системах.
Зараз автовиробник як ніколи потребує власних спеціалістів. У квітні відбувся запуск у виробництво процесора AI5, але із запізненням майже на два роки від початкового графіка. Масовий випуск очікується лише у середині 2027 року. Наступне покоління AI6 планується випускати за 2-нанометровим техпроцесом Samsung, який зараз має проблеми із виходом придатної продукції. Також розглядається концепція Dojo 3 та будівництво спільного з SpaceX заводу Terafab в Остіні вартістю понад 20 мільярдів доларів. Втрата ключових інженерів ставить під сумнів швидку реалізацію цих амбітних планів.
